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联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

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今日，在台北国际电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。（TechWeb）

责任编辑：胡君毓

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关键词： 5G 首批 科技 联发 平台

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