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近日,记者从福州高新区获悉,作为福州高新区重大项目之一,福州点芯科技园项目主体结构已竣工封顶,正有序推进室外装修装饰工作,预计明年上半年投入使用。

福州点芯科技园位于福州高新区马排村,总建筑面积约4.8万平方米,总投资约8亿元。记者在项目现场看到,项目地面主体结构1、2号楼已竣工封顶,工人正进行外立面幕墙、立柱铺砖和楼层铝板线条等施工。

点芯科技园相关负责人陈浬介绍,项目建成后拟引进电子软件、网络科技等企业,将园区打造成集电子支付、智能家居、教育管理及医疗健康等于一体的高新技术产业园。(通讯员 林恩 记者 林榕昇)

责任编辑:赵睿

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