厦门理工签下半导体重大技术项目总投入2000万元_厦门新闻

东南网3月11日讯（海峡导报记者梁静通讯员唐红波）近日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。

据介绍，此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总投入2000万元。

厦门理工学院校长王乾廷在致辞中表示，双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。

责任编辑：唐秀敏

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关键词： 半导体签约

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厦门理工签下半导体重大技术项目 总投入2000万元