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3月3日发布！vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯

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今天，vivo公布了vivo S9的关键参数：首发6nm制程的联发科天玑1100旗舰处理芯片。

天玑1100芯片是联发科2021年1月份推出的高端处理器，它采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。

这次vivo S9除了首发搭载天玑1100外，还配备了UFS 3.1闪存，性能、读写速度相比上一代vivo S7都有大幅升级。

除了强悍的性能，“自拍”也是S9的一大卖点。

S系列上一代产品vivo S7就曾凭借4400万高规格的前置自拍镜头和前沿的美颜算法，成为了当时的自拍旗舰机型。

相信vivo S9会在vivo S7的自拍效果上更进一步，或许会成为自拍领域的新一代旗舰。

该机将于3月3日正式发布，由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言，目前新品已在各大平台开启预约。

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转载请注明出处：快科技

责任编辑：肖舒

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关键词： vivo S9

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