联发科天玑9000 5G SoC正式发布：全球首款台积电4nm芯片 性能介绍

IT之家 11月19日消息，今日，联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。

IT之家了解到，天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。

超大核-1 个 Arm Cortex-X 2 核心，频率 3.05GHz；

大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心，频率 2.85GHz；

小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心；

支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps。

天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个像头同时拍摄 HDR 视频，同时拥有低功耗表现。

高性能 ISP 处理速度达 90 亿像素/秒支持三个摄像头；

处理 18 位 HDR 视频且三摄支持三重曝光；

最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

Al 方面，天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

游戏方面，天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器，并推出移动光线追踪 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示。

此外，天玑 9000 内置 M80 5G 调制解调器，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。

3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps；

率先支持 R16 超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案。

无线网络与音频技术方面，天玑 9000 支持时延更低的 Wi-F 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、新型北斗 III 代-B1C GNSS。