SK海力士今天正式宣布推出世界首款72层256Gb 3D NAND闪存,基于TLC阵列。这也是在2016年11月首颗48层3D NAND芯片宣布仅仅5个月之后,SK海力士再次取得的重大突破。
据介绍,相比于之前推出的48层3D NAND芯片,72层芯片将单元数量提升了1.5倍,生产效率增加了30%。
同时,由于加入了高速电路设计,72层芯片的内部运行速度达到了48芯片的2倍,读写性能大幅增加20%。
SK海力士表示,72层3D NAND芯片将于今年下半年大规模生产,满足高性能固态硬盘和智能手机设备的需求。
责任编辑:海凡
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