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Intel今年初发布了第七代酷睿Kaby Lake,配套的还有新一代芯片组200系列,但整个平台其实变化都不大,只是在上一代Skylake、100系列的基础上简单增强而已。

比如说芯片组,Z270/H270最大变化就是PCI-E 3.0总线数量增加了4条,分别有24条、20条,同时HSIO(高速输入输出接口)数量从26/22条增至统一30条,扩展更灵活,USB 3.0接口数量也从8个增至10个。

不过好消息是,Intel这一次开放了互相兼容,也就是100系列主板也可以上Kaby Lake,200系列主板同样支持Skylake。

所以在市场上,200系列新主板推广的阻力还是比较大的,但是凭借Intel强大的影响力和号召力,200系列也正在逐步替代100系列,其中主打的Z170各品牌已经基本清理完毕,B150也进入了尾货阶段。

尤其是进入4月份,更新换代明显加速,Intel也提出要求,200系列主板的销售占比要达到40%左右。

到了下半年的第八代酷睿Coffee Lake,Intel还将顺应带来300系列芯片组,但变化也不是很大,主要是原生支持USB 3.1。

Intel强行普及200系列主板:销量占比40%

责任编辑:海凡

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