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NAND 闪存在近来碰到了不小的技术瓶颈。在一方面制程的改进已经临近物理上的硬限制,另一方面从 TLC 改用 QLC 的话,会有写入时间和耐用性上的顾虑。因此厂商们开着朝向「堆叠」的方向,来改善资料密度。在第一代的 24 层 3D NAND 和第二代的 48 层 3D NAND 之后,现在第三代的 64 层产品开始面世,今年 Computex 上首见 Toshiba 和 WD/Sandisk 的产品。

WD 的 3D SSD 产品分成 M.2 2280 和传统 2.5" 的规格,容量从 250GB 一直到 2TB 都有。最大 560MB/s 的连续读出和 530MB/s 的连续写入相当不错,不过这毕竟是厂商宣称的速度,不实际测试一下是无法确定的。WD 将用「Blue」系列推出 M.2 和 2.5 寸两种 Form Factor,而 Sandisk 那边则是以「Ultra 3D」之名推出 2.5 寸的版本。除了使用的品牌不同外,似乎两者没有什么其他的不同。

相关产品预计今年第三季上市,售价约为 US$100 起。

责任编辑:海凡

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