3G\/s读取、搭3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 XG 5 M.2 NVMe 系列固态硬盘

台北电脑展是亚洲最盛大的 3C/IT 产业链展会，汇集了行业中最高水平的技术与产品。今年来到第 37 届，吸引了全球 1600 家厂商，展位更是多达 5000 个，人工智能和虚拟现实势必会成为本届展会的头牌，INTEL、NVIDIA 和 AMD 之间的相爱相杀非常值得期待，谁会成为本届大会的黑马也是我们关注的焦点。什么值得买将在现场带来持续报道，欢迎大家关注"COMPUTEX2017"标签，有金币赠送哦。

在今天开幕的 COMPUTEX 2017 展会上，TOSHIBA（东芝）推出了 XG 5 M.2 NVMe SSD 系列固态硬盘，定位旗舰级，支持 NVME 1.2 协议，搭载东芝最新 3D TLC NAND 颗粒，走 PCIe x4 通道，据称可提供高达 3G/s 读取和 2.1G/s 写入超级性能，而且具有不错的耐久度，能满足顶级游戏玩家或工作站用户需求。该 XG 5 M.2 NVMe SSD 将于 6 月中旬上市，提供 256GB、512GB 和 1TB 三种容量，目前暂未公布其售价。

外观方面，东芝 XG 5 M.2 NVMe SSD 采用标准 M.2 2280 尺寸规格，表面有贴纸装饰，可满足笔电、台式机等平台。规格方面，主控方面未知，但采用东芝 64 层 BiCS 闪存（3D 垂直堆叠 TLC NAND），支持 SLC 缓存，走 x4 PCIe 通道，支持 NVME 1.2（非 1.3），可提供高达 3000MB/s 连续读取，2100MB/s 连续写入。此外，还有不错的稳定性和耐久度，官方宣称可满足重度负载的环境，不过暂未公布具体的写入寿命和其他细节。