弃三星！高通7nm芯片曝光：台积电代工

近日有消息称，三星计划摆脱ARM公版，推出自研GPU、扩大全网通SoC的出货，更进一步抗衡高通，而高通这边，似乎也对前者的半导体代工失去兴趣，转投台积电。

据etnews报道，在下一代先进制程7nm节点上，高通目前选择的是与台积电合作研发。

此前，14nm和10nm FinFET的骁龙820/821/835等均由三星半导体代工，而且后者在制程节点的进展速度上，也的确领先于天字一号的台积电。

当然，高通和台积电的合作也不陌生，一代火炉骁龙810就是出自后者之手。

高通的首款7nm也许是骁龙845，但也许会是更晚的型号，因为台积电需要到明年底才能量产7nm。这样一来，845就和836一样，依然基于10nm。但不同之初在于主频更高，且工艺会进阶到更成熟、漏电更少的LPP。

按照Benchlife今年早些时候分享的一份内部资料，三星在10/14nm上之所以能抢下高通，主要是敢于风险试产且按照成片报价收费，而台积电则是按照晶圆收费并且价格也略高，所以必须等待良率足够可控之后才敢接单。