伺候了Haswell-E和Broadwell-E两代处理器之后,在Intel发烧级平台扛了三年的X99主板终于退役,继任者X299芯片组的到来伴随着整个CPU产品线的重塑,无论你原本是否属于HEDT平台的用户,都有必要通过此文来了解它们新的规格与特性。
Intel在22nm工艺下率先采用了3D-Tri Gate晶体管架构,它使用一个超薄的三维硅片取代了传统二维晶体管上的平面栅极,晶体管可以更加紧密地排列在一起,大幅提高了密度。具体晦涩的技术原理这里不赘述,总之这样可以使同样电压下获得37%的性能提升。反过来,相同性能下功耗可以下降50%。
Intel在14nm制程的Tri-Gage架构上撞了南墙
然而有得即有失,多了一个维度的晶体管通过激光蚀刻成型难度也成几何级增加。当Intel将3D-Tri Gate架构应用到14nm工艺时,晶体管栅极间距缩小到70nm,这个缩减与32nm到22nm的缩减幅度不相上下,导致晶体管漏电率大幅上升,晶圆良率下降。具体表现在CPU上的特征就是高频率稳定性差,发热畸高,用过第六代与第七代i7的玩家一定深有体会。
X299芯片组PCH的规格与X99相比几乎没什么变化,后者可视作体质改良版
制程的进步必须建立在上一代工艺成熟的技术上,原路线图中的10nm工艺被迫延期,Intel临时增加了一代继续采用14nm工艺的Kabylake内核,通过三代CPU产品来完善14nm。
庆幸的是,在经历好一番折腾之后,X299平台终于为我们送来了14nm的完全体:Skylake-X。
传说中的i9登场
X299平台的处理器接口为LGA2066,比X99平台的LGA2011增加了55个针脚。很久之前人们就在谈论Intel是否应该对发烧级平台的CPU采用"i9"的命名,便于区分主流性能级平台上的i7,如今这个设想化为现实:见下图
蓝框标注的为本次评测的CPU实物,令人诧异的是i5竟然也登陆了X299平台
从今往后拥有10C/20T及以上规格的CPU都被命名为i9,上一代的i7 6950X是第一款也是最后一款10C/20T的i7,在X299平台上与之对应的是i9 7900X。
凭借第二代3D Tri-Gate晶体管和完善的14nm工艺,Intel处理器核心规格呈爆炸式增长,这一代的旗舰产品i9 7980XE竟然拥有18C/36T,比上一代旗舰几乎增加一倍,这在历史上都是绝无仅有的。凭此一点我们也有理由相信14nm已经相当成熟。
遗憾的是本次首发评测小编无缘为大家展示i9的风采,第一时间能拿到的CPU实物只有定位倒数第二的i7 7740X,不过从大众消费的角度来讲,它比旗舰更有看头。
7740X与6800K正面对比
7740X与6800K针脚对比
7740X与7700K正面对比
7740X与7700K针脚对比
如此硕大的体型,如此多的针脚,又移除了核芯显卡,i7 7740X依然是双通道,16条用于显卡的PCI-E总线,这让人有些摸不着头脑。不过大幅增加的导热面积可以让人对超频和散热有所期待。
X299主板比X99有何不同?
本次测试平台为技嘉AORUS X299-GAMING 7主板。
标准ATX板型
LGA2066接口的散热器扣具与X99的LGA2011通用
5条完整规格的PCI-E插槽
上i7-7740X与i5 7640X时,双通道模式只使用右边一侧的内存插槽
X299的PCH芯片组特写,芯片尺寸与Z270差不多大小
测试平台细节图赏
下面是AORUS X299 GAMING 7主板的更多细节以及搭建好的测试平台
三种频率下7700K与7740X测试对比
下面的测试小编使用与7740X定位最为接近的7700K对比,其中Auto模式是指主板BIOS默认状态,即大多数普通用户的使用状态。而4.3GHz是指将7700K设置到与7740X相同默认频率,对比同频率下性能。4.7GHz和4.8GHz分辨指这两款CPU能保持全部线程满载的超频上限。
果然能超,4.8GHz烧机测试
7700K的普遍发热较高,体质不甚理想,小编用于测试的这颗个体为相对优质个体,用作与7740X对比。
7700K 4.7GHz超频满载
7740X 4.8GHz超频满载
由于用于对比的这颗7700K为优质个体,所以我们可相信,在相同电压下,7740X的体质是普遍优于7700K的。相同电压下,后者可以在更高的频率下实现全部线程满载,并且温度更低。移除核显当然是其中因素之一,更大面积的顶盖可以提升与散热器的接触面积,加强散热效果,纵然在日常应用效果方面与7700K的区别不大,但7740X至少可以让有追求的硬件玩家用起来更舒适。
但退一步讲,随着14nm工艺的完善,后续新批次的7700K很可能是也能获得7740X的相同的超频体质,再加上主板平台昂贵,这款CPU是否值得入手还有待观察。
责任编辑:海凡
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