金立M7发布：全面屏安全双芯片售2799元 营销费达10亿

搜狐数码/崔家乐

随着全面屏优点的日益显现，全面屏带来的更大视觉效果以及高颜值使得各家厂商都投入了对全面屏手机的研发，而作为国产手机先行者的金立自然不会错过这个机会。

9月25日下午，金立在北京发布了旗下首款全面屏手机金立M7，采用6英寸18:9全面屏，并首次在手机行业采用了安全双芯片。核心配置方面，金立M7搭配联发科Helio P30处理器，内置6GB运存+64GB存储组合，前置800万像素摄像头，后置1600万+800万双摄镜头，并配置了4000mAHh的大容量电池。售价2799元，9月26日正式开售。

并且，金立副总裁俞雷表示，上半年金立销售收入增长37.1%，利润贡献同比增长超50%，此次针对M7的营销费用将达到10亿元。

外观方面，金立M7的正面与三星S8相似，完整保留了前置摄像头、听筒等传感器。屏幕采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的Amoled显示屏，也是目前全面屏中最顶级的的一块，DCI-P3（数字电影色域）覆盖率高达97%，并且了新增HDR技术。

同时，在屏幕尺寸达到了6英寸的同时，机身尺寸却越做越小，甚至比一些5.5英寸手机的握持感更好，这得益于高达90%的TP屏占比。

背面采用太阳纹设计，6系铝合金材质，这是也全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺，并加入了钛-硅-钛金属镀层，使金属光泽更加明显。颜色上拥有炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金五种。

拍照方面，金立M7搭载了1600W+800W后置双摄像头，这也与之前发布的四摄手机S10相类似。6P模组双摄镜头，最大光圈可达F/1.8。而前置摄像头为800万像素。

配置方面，金立M7在业界首次搭配16nm联发科Helio P30处理器，性能提高25%，功耗下降8%。并内置6GB运存+64GB存储组合，最大支持256GB内存卡扩展。运行基于Android 7.1的amigo5.0系统。

安全性方面，金立M7内置的安全双芯片（支付安全芯片+数据安全芯片），首次可以进行视频加密。指纹解锁位于背面，同时支持人脸识别解锁功能。

续航上，M7此次配备4000mAh容量聚合物锂离子电池（同时机身厚度只有7.2mm），支持9V2A快充，并拥有自主研发的智能功耗管理系统。

同时，一同发布的还有金立大金刚2全面屏手机，采用6英寸HD全面屏设计，5000毫安时电池以及高通MSM8940处理器，4GB+64GB的储存，1300万+800万像素的后置组合，售价1999，将于9月30日开始发售。