2019款iPhone再爆猛料:或用自研基带 机身更纤薄

这几年来苹果产品的保密工作做得并不够好，因此新品的特性总是在产品发布之前就泄露。虽然2018款的iPhone才刚刚发布不久，但外媒已经拿到了有关2019年iPhone的相关消息。一般而言这些消息都是来自供应链，可信度还是比较高的。

据ETnews报道，2019款的iPhone主要有两个看点，首先是由三星定制但全新的OLED屏幕，然后是很可能会试水自研基带。

虽然同样是OLED屏幕，但2019款iPhone上的屏幕模组将会更薄，以满足机身内部空间的需要。为了达到变薄的目的，2019款iPhone将会把柔性触摸层整合到OLED屏幕之中，新技术名称为“Y-OCTA”。

但由于技术较新，初期可能会面临产量问题，所以或许明年只有最顶级的iPhone才会配备这种屏幕，而一般价位的iPhone还是和现在一样。

然后还有小道消息指，苹果正在评估配置自研基带的可能性，而且该基带还会支持5G网络。但目前这个消息看来不太靠谱，主要是和此前的报道有一定出入，而且苹果很少会冒风险尝试一些不太稳定的硬件，例如他们自己研发的基带芯片。

基带芯片的研发不同于处理器和GPU，是非常吃经验的。基带芯片能否运作良好，除了本身的性能外，还视乎和基站的数据交换能力和多场景下的抗压能力。在基带芯片领域中，恐怕联发科都比苹果要出色得多。

如果明年的iPhone直接使用自研基带，那么无疑是将用户当小白鼠。万一苹果的自研基带除了一丁点问题，那么也会严重影响手机的基本体验。由此可知，哪怕苹果真的有推出自研基带的计划，那么也不会在2019年实现。

目前苹果已经在招兵买马研发基带，预计时机成熟的时间在2020或2021年左右。待测试充足和得到英特尔的技术支持后，苹果的自研基带才有用武之地。