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台积电代工：iPhone 15将首次全部采用自研芯片

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近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。

据悉，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。

台积电代工：iPhone 15将首次全部采用自研芯片

iPhone 15将首次搭载全套自研芯片

iPhone14都没发布呢，这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了，咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧，现在货源充足，价格稳定，大家可以考虑入手啦。

责任编辑：端焰

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关键词： 台积电 iPhone 15

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