台湾半导体真有那么强大吗？

在全球一片车用芯片短缺造成车辆减产的哀嚎声中，英国《经济学人》杂志《芯片之战进入新阶段》一文指出，20世纪全球经济最大瓶颈是经由霍尔木兹海峡的原油，21世纪则是由中国台湾和韩国制造的半导体芯片。接着彭博资讯亦以《世界倚赖台湾半导体已到危险程度》指出最近车用芯片短缺，台湾在全球经济的重要性突然大到不可被忽视。一连串报道，让台湾沉浸在半导体产业光环的喜悦中。

但是，台湾半导体尤其是IC产业真有那么强大吗？没有重大隐忧吗？

IC上下游产业包括设计、制造、封装测试三大部分，上下游产业紧密整合是台湾重要的优势来源。依据相关统计，去年联发科在设计排名全球第4，日月光和硅品分居封测第1、3，台积电、联电亦是分居晶圆代工第1、3位；全球晶圆代工产业，台湾市占率高达65%，遥遥领先其他经济体。另外，环球晶在硅晶圆市场居第3位，内存有南亚科、旺宏与华邦等大厂，显示台湾IC产业特别是晶圆制造在全球有着关键性的地位。

去年台湾地区IC出口1225亿美元，占出口35.5%，成长率22%，远高于台湾总出口成长率4.9%，是带动出口成长最主要的力量。但检视其出口市场，大陆和香港占61%，成长率近27%，是带动IC成长的主力；但集中度过高是IC产业的风险之一，若发生类似大陆禁止台湾肉制品进口，台湾IC产业立将面临困境。

其次，去年台湾地区IC进口623亿美元，用于内需和封装测试后再出口，来源包括大陆、韩国、日本等占76%，美、欧占10%；IC进口和出口比值高达50%以上，显示台湾是亚洲IC产业分工体系的一环，而非独立于外。

前年中美贸易战进入白热化，特朗普政府对大陆祭出出口管制贸易措施，凡是使用到美国技术的产品禁止输往管制黑名单，暴露出台湾半导体产业的罩门所在，仍有相当程度倚赖外来技术和设备。依据台湾海关进出口统计，去年半导体、液晶生产设备进口181亿美元，大部分用于核心制程，占总进口6.3%，主要来自荷兰、日本和美国。而在IC设计重要工具软件，台湾仍是仰赖自外引入。

另外前年日韩贸易摩擦，日本对韩国就氟化聚酰亚胺、光阻剂、高纯度氟化氢三项IC制程关键特用化学品出口取消最长3年免申请待遇，改依出口申请逐案审查，造成韩国半导体产业重大困扰。最近除了车用芯片短缺，半导体用环氧树脂成型模料、导线架、ABF载板等封装材料也面临缺货。凡此种种，说明了在半导体产业生态体系的构建，台湾仍有许多待努力的重要节点。

鉴于半导体是科技发展和武器的关键，美、日、欧、中国大陆等无不以各种租税、财政补助等优惠积极促进本土产业发展，未来台湾半导体产业势将面对艰困挑战。台积电和半导体产业成为“护台神山”固是可喜，但怀璧其罪，亦可能带来危机。

在美国压力之下，台积电已不得不前往亚利桑那州投资设厂。这可能只是开端，未来美国会否继续采取相关手段影响台湾产业，“政府”必须注意。

（作者为台湾中华大学讲座教授尹启铭，本文发表于台湾《中国时报》）