台湾2020年芯片出口达1225亿美元 大陆香港占6成

华夏经纬网2月28日讯 据香港中评社报道，台财政部门日前指出，去年虽有疫情冲击市场，台湾积体电路出口达1225亿美元，逆势年增22.1%。台湾最大积体电路出口市场为大陆及香港地区，近10年占比都维持在5成以上，去年更突破6成。台财政部门分析主因有2，第一，大陆长期是全球主要资通讯产品组装和生产基地，再者，美国制裁华为，也引发陆商自台湾进口大量芯片囤积。

台湾的积体电路出口淡季不淡，台财政部门指出，随着国际对积体电路需求殷切，1月积体电路出口规模来到119亿美元，创历年单月新高。

据台湾“中央社”报道，台财政部门表示，去年虽有疫情冲击市场，台湾积体电路出口达1225亿美元，逆势年增22.1%，随市场需求持续殷切；今年1月虽处淡季，出口相比去年同期增加46.3%，数值高达119亿美元，写下历年单月新高纪录。

台财政部门指出，随新兴科技发展，相关需求爆发，带动去年对陆港、东协、日本及韩国等地积体电路出口皆转强，今年1月因芯片缺货效应和春节月份不同，出口表现仍相当亮眼。

另一方面，由于欧美地区多为终端产品消费市场，对中间元件需求较低，对欧美地区积体电路出口增减幅度差异不大。

台财政部门说明，进一步观察近10年出口复合年均成长率，2011年至2020年总出口平均增率1.1%，其中，资通与视听产品3.3%，积体电路高达9%，若总出口不计入积体电路，复合年均成长率仅－1.5%，显示积体电路对整体贸易极具重要性。